供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
SMT贴片加工中锡膏使用注意事项：
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿先进后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。
点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。反之亦然。
针头大小：在smt加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，这样既可以提高生产效率，又可以保证胶点质量。
波峰焊：将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，更是smt行业发展的动力所在。